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<2024년도 공유대학 첨단센서 융합디바이스 전공 학생 선발 관련 공지>
한밭대학교 전자공학과에서는 대전/충남/세종의 3개 지자체가 공동으로 운영하는 DSC 공유대학의 주관학과로서 8개 세부전공 중 첨단센서융합디바이스 전공을 운영하고 있습니다.
2024년도 신입생 선발에 관련하여, 전자공학과 학생들에게 더 많은 참여기회를 제공하고자 하오니
개인적인 진로계획을 고려하여 참여를 원치 않는 경우, 아래의 내용을 참고하여 기간 내에 반드시 ‘미참여 확인서’를 제출하기 바랍니다.
기간 내에 ‘미참여 확인서’를 제출하지 않는 경우, 공유대학 첨단센서융합디바이스 전공의 지원의사가 있는 것으로 간주합니다.
□ 지원대상자: 2024년도 1학기 한밭대학교 전자공학과 3학년 진급 대상자 전원
□ 미참여 확인서: 아래와 같은 사유로 공유대학 첨단센서 융합디바이스 전공에 참여를 원치 않는 경우,
기한 내에 N3동 410호 학과사무실(042-821-1129)에 "미참여 확인서" 제출
(첨부 양식 작성 후 출력 또는 학과사무실 방문 작성 후 제출)
- 사유의 예시: 공유대학 타전공 지원, 여타 부전공 및 복수전공 지원, 학과의 심화전공 지원 등
- 사유서 제출기한: ~ 2023년 11월 8일 (학과 홈페이지의 지정양식 활용)
□ DSC 공유대학 첨단센서전공 설명회 자료(첨부 파일 참고)
- DSC 공유대학 포털: https://www.dscu.ac.kr
- 융합전공 학생모집 안내: https://www.dscu.ac.kr/ko/dsc/notice/view/2649
- 공유대학 지원문의: 첨단센서융합디바이스 사업단(042-828-8785, 8786, 8787)