한밭대학교정보통신공학과

HINT

실험실 소개

한밭대학교 정보통신공학과 HINT연구실(HINT : Hanbat Information Nano Technology)은 정보통신 및 전기전자 소자 및 부품의 향상을 위한 연구를 수행하고 있는 연구실입니다. 최근, HINT 연구팀은 반도체 분야에서 필요로 하는 표면분석을 기반으로 전기도금 및 무전해 도금을 이용한 Cu metallization, TSV Cu filling, Metal PCB를 위한 인쇄기술 및 금속배선, 에칭기술, 배터리 소자를 위한 분말코팅 등 다양한 응용분야의 원천 기술을 개발하여 왔습니다.

연구실 학생들은 표면 및 계면에 대한 최첨단 분석기술을 전문가 수준으로 다루며, 친환경적 공정 개발과 함께 통신/전기전자/에너지 관련 소자 및 부품 개발을 기업/연구소와의 연계를 통하여 열정을 가지고 연구하고 있습니다.

HINT 연구실은 통신/전기전자/에너지 소자에서 필요로 하는 친환경적 공정 기술을 개발하고, 최첨단 분석기술 들을 이용하여 전문적으로 분석할 수 있는 우수한 연구인력을 배출하여 세계적인 연구실로의 도약을 준비하고 있습니다.

연구 및 개발 능력Process / Materials for sample Fabrication

• 진공장비의 이해와 활용
• 분석장비의 이해와 활용
• 첨단 분석기술의 전문화
• 도금용액의 개발 및 도금장비 개발/ 도금막 형성

전문적 수준의 분석기술

• 표면 및 계면 분석 (XPS, XRD, XAS, AFM, TEM, SEM, etc.)
• Device Analysis ( I-V, C-V, resistivity, etc.)

지도교수 : 이연승

논문

• Interfacial structure and bonding mechanism of AZ31/carbon-fiberreinforced plastic composites fabricated by thermal laser joining, Composites Part B 167 (2019) 71–82.
• Quantitative analysis of Si1-xGex alloy films by SIMS and XPS depth profiling using a reference material, Applied Surface Science 432 (2018) 72–77.
• Accuracy Improvement of Screen Printed Ag Paste Patterns on Anodized Al for Electroless Ni Plating, Kor. J. Mater. Res. 27(8), (2017) 397-402
• High-Purity Ni Electroless Plating on Screen-Printed Anodized Al Substrates, Journal of the Korean Physical Society, 69(2), (2016) 164∼168

특허

• 고방열성 금속 방열기판을 사용한 메탈기판의 전도층 형성방법 (등록번호 : 10-1380774)
• 전자파 차폐막 코팅방법 및 그 장치 (등록번호 : 10—295551)