미래가치를 창출하는 글로컬 산학일체 혁신대학
디에이치케이솔루션㈜
당사는 반도체 공정 장비 중 Grinding / Sawing 장비 세계 시장 점유율 7~80%를 차지하고 있는
日 DISCO社와의 합작법인으로서, 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 Big 2 및 유수의 반도체
회사를 고객으로 하여 DISCO社 장비를 독점 공급하고 있는 Total Solution Provider입니다.
저희 디에이치케이솔루션㈜에서 고객사 현장 최전선에서 반도체 시장의 미래를 함께 꿈꿔 나갈
신입 엔지니어를 공개 모집하고자 합니다.
■ 모집 부문
|
부문 |
전공 및 지원요건 |
담당 직무 |
근무지 |
|
장비 엔지니어 |
- 졸업자 또는 졸업예정자로 공학 계열 전공자, 또는 전공 무관 일본어 회화 가능자 - 인근 지역 거주자(출퇴근 가능자), 운전 가능자 우대 - 해외여행에 결격 사유가 없는 자 |
반도체장비 Set-up 및 Maintenance |
아산 / 동탄 |
※ 근무지 : (아산)충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 388번길 167-40
(동탄)경기도 화성시 동탄첨단산업1로 27, 동탄금강펜테리움IX타워 20F
※ 입사 후 일본어 및 장비·기술 집중 연수 실시 예정
■ 근무 조건
1) 근무시간 : 09:00 ~ 18:00 (점심 및 휴게시간 1시간), 주 5일 근무
2) 급여수준 : 대졸 신입사원 기준 3,800만원/년 이상 (각종 수당 및 성과급 별도 지급)
정규 근로시간 外 근로 시 법정초과근로수당 별도 지급
3) 복리후생 : 통신비 지원, 교통비 지원, 경조사 지원, 해외 연수 기회 부여, 중식 제공 등
■ 원서 접수
1) 지원방법 : 채용담당(dikim@dhk.co.kr) 메일로 제출
2) 접수기간 : ‘23. 05. 15(월) ~ ’23. 05. 28(일)
■ 제출 서류
- 입사지원서 및 자기소개서 (자유 양식 / 학교 양식 또는 사람인·잡코리아 양식 가능)
■ 전형 절차
- 서류전형(결과 개별 통보) → 1차면접(실무) → 2차면접(임원) → 입사
■ 유의사항
- 추후 지원하신 내용이 사실과 다를 경우, 채용이 취소될 수 있습니다.